在德州儀器折騰著消化華芯科技的技術成果之時，華芯科技的一項工作，讓王岸然深感憂慮。

那就是IBM一號芯片生產線的拆卸繪製，曆時近四個月，整個拆卸工作的完成進度尚不足50%。

一個拆卸繪製工作，進展都這麼困難，而且拆繪團隊目前隻是先把容易的先拆卸下來，對零件進行編號，繪製圖紙和材料說明。

而一些難的地方，甚至動都沒敢動，比如，鏡片組、氣動軸承。伺服補償係統等。

在王岸然一再保證，拆壞了不用你們賠，還是進展緩慢。

問題的關鍵是，這些核心的組建，大部分功能區都是閉環密封，你就是想拆卸都找不到螺絲卡扣，唯一的辦法就是暴力拆卸。

可暴力拆卸之後，想還原基本上是不可能了，幾千萬的設備，誰也不敢開第一刀。

為此王岸然隻好放下手上的事，親自來坐鎮。

這次是伺服補償器的拆除，在光刻過程中伺服補償器起著至關重要的作用。

原因顯而易見，晶片要加工成芯片，需要經過多次光刻，物理材料沉澱，蝕刻，清洗等工序，沉澱、蝕刻、清洗等工序對對準精度並不敏感，但多道光刻就涉及到一個難度非常高的技術難題。

那就是對準。

掩膜版與晶片之間空間位置，在多次光刻過程中，允許偏差在1微米以內，超高這個偏差，光刻機的鏡頭將無法完成對準校正。

而1微米有多長？如果你有一把快刀，能把頭發絲在直徑上分成五十分，差不多就是五十分之一的樣子。

要檢測這個長度很簡單，涉及一個光線杠杆的原理，不過想要調整位置，那就難了，而補償係統則是運用一係列算法、實驗數據等，對平台一次位移不到位施加的反向作用力，並做到精準定位。

毫無疑問，這是一項需要攻關的技術，而在王岸然計劃中的雙工台伺服補償係統，難度是這個的百倍。

還沒學會走，王岸然自然不會指望能跑，所以這第一步至關重要。

技術負責人左太行設計了一套拆除方案，核心就是請八級銼工，用手工銼刀將表麵金屬一層層的銼掉，然後打開內部結果。

王岸然同意了這個方案。

“王總，我真的安排秦師傅開始了啊！”

王岸然擺擺手，說道：“放心，我肯定的再重複一次，銼壞了不用你賠。”

左太行搖搖頭，苦笑道：“王總，就算你讓我賠，我也賠不起啊，這一套係統可是幾百萬美元呢，關鍵是想買也不一定買的到。”

王岸然過來就是為他們打氣的，這一行回來，王岸然的心情很是不好。

在芯片加工廠的辦公室，王岸然煩躁的點了一支香煙，抽了半支，又將煙頭掐滅在煙灰缸裡。

1.5微米製作工藝的芯片生產線，現在繪製都這麼艱難，那麼仿製成功要等到何年何月，最為關鍵的是，華芯科技遞交給官方，要求主導光刻機的研發工作的項目建議書，已經好幾個月了，都沒有得到回複，這讓王岸然心底頗有些怨言。

沒有官方的支持，王岸然哪知道，現在的中國，那些企業在鏡片上麵比較強，又有哪些企業在精密加工上麵有足夠的技術積累。

單憑華芯科技，來全部吃透整個芯片生產線的技術。即便是現在已經有些過時的1.5微米製作工藝的生產線，也是吃力的很。

在王岸然看來，即便是最樂觀的估算，能夠在十年內吃透，已經是燒了高香了。

而十年後，整個行業的芯片加工工藝已經發展了90納米，光刻機更是在深紫外區域站穩了腳跟。

怎麼辦？王岸然沒有思路，不過在發掘現有工藝的深度上，王岸然還是很有信心的。

以季小青為主導的BSIM數學建模，在王岸然一路開掛的基礎上，如同坐上了火箭，區區兩三個月的時間，已經有了重大的突破。

按照王岸然的估計，此刻的進度已經超過了原裝作者胡正明教授的研發進度。

BSIM說到底，是一個工業標準的數學仿真模型，在FinFET架構下，從實際的MOSFET晶體管，分析具體晶體管的襯底電阻網絡，飽和電流，隧穿電流以及應力等方向。

其實際應用對FinFET場效應晶體管如何進行設計的理論依據，具體的就是對鰭（溝道）的長度、柵極包裹的厚度，3D結構等如何進行設計優化。

華芯科技的芯片加工廠給了BSIM數學建模實現的物質基礎。

利用東芝公司提供的現金的氣相物理沉積法，華芯科技成功在晶圓上“長”出一個個矽鰭，在各個尺寸上設計了200多套組合方案。

整個掩膜板的消耗就有三十多套，按照50萬美元一套的成本價，僅僅就是掩膜板上的支出，就已經達到1500萬美元。

加上整條生產線，材料，測試儀器等所有的支出，總共已經達到驚人的八千餘萬美元，折合人民幣超過六個億。

這僅僅是兩個月，兩個月燒了六個多億，還不包括人工工資，還有生產線運行的應得利潤。

按照師從古的計算方法，華芯科技在BISM模型上的花費已經超過了十億人民幣。

所以說，芯片這玩意，如果不是土豪，根本玩不起這個遊戲。

不過王岸然覺得很值，在他看來，華芯科技搶先發布BISM數學模型的意義重大。

這不僅僅是中國企業在國際舞台上大大露臉的機會，更為重要的是，華芯科技可以在FinFET架構下，搶注一大批專利。

要知道BISM數學模型，可是被EIACompactModelCouncil（CMC）電子工業協會定為國際標準的。

華芯科技隻要發布BISM，整個半導體行業都避開不了，特彆是到了45納米之後，離開了FinFET場效應晶體管，整個半導體行業都得抓瞎。

就在王岸然計劃著，給全世界半導體製造行業，製造一枚核彈的時候，來自美國的NVIDA英偉達厚積薄發，悄悄發布了公司成立後的第一款顯卡，NVIDIATNT。

是的，TNT，烈性炸藥，性能火爆。

老黃的第一刀，亮瞎了王岸然的狗眼。